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神农科技融资融券信息显示，2023年3月22日融资净偿还156.34万元；融资余额9943.98万元，较前一日下降1.55%

融资方面，当日融资买入353.58万元，融资偿还509.92万元，融资净偿还156.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计9943.98万元。

神农科技融资融券交易明细（03-22）

神农科技历史融资融券数据一览

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